MIG Fonds Portfoliunternehmen SILTECTRA: Siliziumcarbid – mittels COLD SPLIT geteilt
Dem Team der Siltectra GmbH ist es gelungen, Siliziumcarbid-Wafer (SiC) definiert in mehrere dünne Wafer zu teilen. Das extrem harte und teure Halbleitermaterial kann mit herkömmlichen Verfahren nur äußerst aufwendig und unter großen Materialverlust bearbeitet werden. Mit dem COLD SPLIT ist eine gezielte Bearbeitung möglich, ohne dass dabei Rohmaterial verlorenArtikel lesen